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胶粘剂
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胶黏带

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膜材

撕金膜
是一种在柔性薄膜上涂布丙烯酸压敏胶的产品,用于在半导体晶圆加工工艺中,非电路区域蒸镀金属层的去除。
特点

在晶圆表面无残胶

优异的抗静电性能

具有良好的柔软性和贴合性

产品认证
20253517256
结构
20253517257
用途
适用于晶圆加工中的撕金工艺、去除杂质等应用场景。
20253517259
规格参数
2025351731
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